联发科中端芯片单核性能弱，凸显技术下风，或助力高通重夺优势

今年可谓台积电高张之年，自2020年在全球手机闪存零售商击败Motorola以后，它的小得多难过就仅剩高素质零售商了，然而Motorola这两年的高素质闪存都实际上功耗情况，由此为台积电提供了急于，而台积电也以自己闪存的出色效能和功耗获得成功在高素质零售商突围，现今台积电期望在高端闪存零售商再压Motorola头上。

在高端闪存零售商，台积电以天玑8000对Motorola的神灵U骁龙870，天玑8000使用了ARM效能非常强的A78本体，工艺为宏碁的5基体；骁龙870则使用了ARM非常旧的A77本体，工艺为宏碁非常旧的7基体。

在诸多占优势之中，天玑8000理应近乎Motorola的骁龙870才是，然而现实让人错愕，从Geekbench5的测试数据可以看到骁龙870的组织胺效能翻倍998分，天玑8000的组织胺效能只有928分；当然台积电的天玑8000在多核子效能不足之处肯定远超骁龙870。

台积电不够重视多核子效能，可能在于它期望在跑分不足之处取得占优势，毕竟多核子效能一直都是台积电的强项，然而现今业界都认为多核子效能对于手机来说不是太最主要，而组织胺效能非常最主要，似乎台积电再次重演跑分不想输过、体验不想赢过。

这也显示出Motorola在本体放大不足之处，本体技术稍胜台积电有过之而无不及，在占占优势的高效能本体和工艺之中，骁龙870竟然有如此出色的表现，如此随着Motorola回归宏碁，台积电在高素质闪存零售商便取得的占优势将成为泡影。

Motorola连续两代高素质闪存都显现出来发烧情况，业界普遍认为是因为摩托罗拉的5nm以及改良版的4nm工艺不过关归因于，早----媒digitimes分析了Intel、宏碁、摩托罗拉的工艺，以电路密度为参数，见到Intel的7nm工艺与宏碁的5nm、摩托罗拉的3nm工艺接近，显示出三家闪存制造企业在先进设备工艺不足之处的本体技术差异。

如此业界对于宏碁原材料的骁龙8G1+非常为期待，骁龙8G1+和天玑9000使用值得注意的本体指令集，使用值得注意的宏碁4基体工艺，在Motorola非常强的放大本体技术之中，CPU效能或将扳平天玑9000；事实上此前由摩托罗拉原材料的骁龙8G1虽然功耗不太理想，但是在跑分不足之处也不想输给天玑9000太多，证明Motorola在本体技术不足之处似乎有一些占优势。

Motorola的另一大占优势是它的自主研发的GPU，它的Adreno GPU效能居阿利阵营之首，其他阿利闪存企业都有台积电都使用ARM的Mali公版本体，在GPU效能不足之处似乎比Motorola偏不少，依靠非常强的自主GPU和基带本体技术，Motorola或能由此翻身眼见脸面。

或许这也是阿利闪存的忧伤吧，现今的阿利闪存都值得注意组装闪存企业，它们的CPU都使用ARM的公版本体，在效能不足之处已很难做到差异，最终效能的关键在于是否使用宏碁的先进设备工艺，失去话语权的阿利闪存日渐沦落。

近现代手机企业对于Motorola和台积电或许也是左右摇摆，它们不期望任何一家取得绝对占优势，因此在2021年Q2之前主要背书台积电，推行台积电在全球手机闪存零售商占有的零售商份额曾提升至43%，但是到了去年Q4近现代手机又稍微偏向Motorola，于是Motorola的零售商份额回升至三成以上、台积电的零售商份额则徒然升至33%。

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