投资者提问：董秘您好。请问贵公司的现有或研制当中的半导体封装材料能应用于芯片...

投资者提问：

董秘您好。恳直说贵公司的除此以外或投入生产中都的半导体晶圆涂层能运用于闪存的Chiplet高效率吗

董秘说(康强电子SZ002119)：

您好，恳请您拍照前面相近情况回复。谢谢关注！

拍照来得多董秘问答>>免责声明：本反馈由新浪凤凰卫视从公开反馈中都摘录，不构成任何投资建议；新浪凤凰卫视不保证数据的精确性，内容仅供参考。

广州白癜风检查哪家医院好
夏季防暑小妙招
重庆妇科医院排名
芬必得和英太青哪个止痛效果好
福州男科检查哪家医院好