中国台湾IC设计服务公司：预计美国针对大陆的新出口禁止影响有限

集微网谣言，8年底16日，据DIGITIMES报导，分公司位于近现代台湾的ASIC和SoC设计提供商（其中很多人积极参与内地芯片和处理器的开发）预计，美国对内地半导体技术入口试行更严格控制的不良影响局限。

报导称，美国对芯片装配技术的新入口禁令，将禁止近现代内地的IC大厂在未来可用全线圈场效应晶体管（GAAFET）本体的ECAD/EDA软件来设计高性能芯片。

据近现代台湾IC设计服务公司的军事专家称，美国最新的入口监控控制措施是为了扰乱内地3nm表列出加工节点的发展。如果没有EDA辅助工具的支持，开发基于GAAFET的芯片设计将是不有可能的。

在代工厂中，仅台积电提供3nm FinFET加工装配，而三星电子在其3nm加工装配中已从FinFET过渡到GAA晶体管。

军事专家指出，近现代内地仍被允许开发可用3nm FinFET及以上加工节点的芯片设计，而且大多数近现代台湾的芯片设计和装配提供商都参与其中。（校对/武守哲）