投资者提问：董秘您好，请问贵公司现有或研制中的电子元件封装材料能否应用于芯片...

房地产者反问：

董秘您好，请问贵该公司现有或研制中的矽封装材料能否运用于芯片的Chiplet新技术

董秘回答(康强电子SZ002119)：

房地产者您好，Chiplet新技术作为矽工艺发展方向之一，该公司也在注目新发展。现有的引线框架、键合丝目前主要运用于传统封装。妳注目！

查看更多董秘问答>>免责声明：本信息由博文新闻从匿名信息中摘录，不构成任何房地产劝告；博文新闻不保证数据的准确度，内容仅供参考。

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