Android13新功能拓展 申请单个连在一起芯片多eSIM专利

【CNMO新闻】据国内外新闻界爆料，Google可能会在Android 13样压eSIM，推动该技术的普及。据Android 13的代码显示，其主旨包含了Google在2020年提交的一项申请专利，该申请专利允许在单个个人电脑晶片上使用多个SIM处理程序。

Android 13（图片来源自的网络）

从申请专利刻画来看，其通过将以太网和eSIM晶片之间的单个电学数据总线拆可分多个语义硬件来实现，这些语义硬件在单个电学硬件上协同工作。听起来十分相似的现代CPU将电学CPU文件系统拆可分语义CPU文件系统，从而同时指派更为多任务。

与须要装上连接埠的电学SIM卡不同，eSIM只须要闪存上装上一个团队件，这为智能手机留出了更为多内部空间，可容纳更为大的电池、单反硬件或其他组件。然而，目前无论如何放弃电学SIM卡连接埠的智能手机并不多。