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SEMI：预计2025年全球300毫米半导体晶圆厂产能将近新高

发布时间：2023-04-18

《科创板日报》12日讯，SEMI在研究报告里面指出，全球半导体制造商预料将从2022年到2025年以近10%的相联平均增长率 (CAGR) 扩大300毫米DRAM需求量，达到每月920万片晶圆的历史新高。多个地区对小汽车半导体的强力需求以及新的当地政府私人机构和激励计划正在推动大部分增长。

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