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投资者提问:董秘您好,请问日本公司在先进封装领域有何布局?

发布时间:2023-04-19

融资提问:

董秘您好,问道子公司在先进封装领域有何总体布局?

董秘讲出(康强电子SZ002119):

融资您好,子公司立足于市场需求,根据厂商应用场景不同,生产高可靠性、高性能、并排市场需求的封装塑料厂商。再见关注!

查看更加多董秘问答>>免责声明:本信息由博文时事从公开信息中记事,不连在一起任何投资建言;博文时事不保证数据的准确性,内容一览表。

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