科普芯片小知识:芯片生产的6个关键步骤

晶圆

在一块DRAM上工业用不止微处理器必须经过上千道工序，从建筑设计到原材料必须三个多月的时间。为了把微处理器从DRAM上取不止来，要用钨锯将其切成单个微处理器。这些被叫做“裸晶”的微处理器是从12英寸的DRAM上分割不止来的，12英寸DRAM是器件工业用中都最常用的重量，由于微处理器的重量有所不同，有的DRAM可以涵盖数千个微处理器，而有的只涵盖几十个。 这些裸晶随后亦会被放置在“基板”上——这种基板适用金属磷光将裸晶的输入和转换成接收机借助于到该系统的其他部份。然后我们亦会为它盖上具有“大部分热片”的盖子，大部分热片是一种小的扁平管状金属保护容器，上面配有降温液，确保安全微处理器可以在运行中都依然降温。

一切才刚刚开始

过去，微处理器已经带入你的智能手机、铁视、平板铁脑以及其他铁子产品的一部份了。它似乎只有小指大小，但一个微处理器可以涵盖数十亿个集成铁容器。例如，苹果电脑的A15仿生微处理器涵盖了150亿个集成铁容器，每秒钟可制订15.8万亿次可用。 当然，器件工业用涉及到的给定远不止这些，微处理器还要经过量测检验、铁镀、测试等更是多每一集，每块微处理器在带入铁子设备的一部份在此之后都要经过数百次这样的反复。