沪硅产业：更名子公司实施300mm半导体硅片扩产项目

沪硅产业5年末25日公告，该公司拟通过全资股份该公司广州另行昇导体科技产业有限该公司（“广州另行昇”）出资15.5亿元，与多个合资方共同出资一个大所设一级股份股份该公司广州复合昇另行诚导体科技产业有限该公司、二级股份股份该公司广州另行昇复合科导体科技产业有限该公司（Half，最终以当地产品督导管理处核准为准）、三级股份股份该公司广州另行昇复合睿导体科技产业有限该公司（Half，最终以当地产品督导管理处核准为准），制定300mm导体硅片扩产这两项。

近日，另行成立该公司将在广州临港建设另行增30万片微处理器用300mm智能化硅片扩产这两项，这两项包括“微处理器制做用300mm单复合硅篮复合体生长研发与先进制做这两项”拉复合产线建设和“微处理器制做用300mm智能化硅片研发与先进制做这两项”切磨抛产线建设两部份，其中，后者为该公司向特定；也发行股票倡集资金来源的倡投这两项之一（联动履行倡投这两项制定主体变更决策程序）。这两项建成后，将另行增30万片/年末300mm导体硅片产能，该公司微处理器用300mm导体硅片总产能达到60万片/年末，进一步夯实业务基础、减低产品占有率。广州另行昇为上述各级股份该公司的直接/间接股份股东，是扩产这两项的主要制定及推进主体，本次对外入股构成相关联交易。