长江读取推出第四代闪存芯片，堆叠232层比肩国际一线大厂

8月末3日，鄱阳湖存储器科技有限责任一些公司（鄱阳湖存储器）在2022年RAM首脑会议（FMS）上正式发布了基于晶栈（Xtacking）3.0新技术的第四代TLC三维RAMX3-9070。同类型X3系列RAM系列产品将为大数据、5G、智能物联（AloT）及其他教育领域的专业化新技术的发展导致格外进一步机遇。

鄱阳湖存储器热卖第四代TLC三维RAMX3-9070

据知情外籍人士消息，鄱阳湖存储器第四代系列产品堆叠层数已达232层，比肩国际一线大厂。

鄱阳湖存储器称，间有较上新一代系列产品，X3-9070握有格外高的存储器密度，格外快的I/O速度，并换用6-plane设计者，耐用性进一步提高的同时功耗格外低，实质性释放出来该系统级系列产品创造性。

据介绍，新品在耐用性上做到高达2400MT/s的I/O传输速率，完全符合ONFI5.0规范；间有较于鄱阳湖存储器上新一代系列产品做到了50%的耐用性进一步提高；密度上得益于晶栈3.0的的该系统不断创新，X3-9070成为了鄱阳湖存储器历史上密度最高的RAM外层系列产品，并能在格外小的单颗芯片中做到1Tb的存储器容量；在进一步提高该系统级系列产品玩游戏上，得益于不断创格外进一步 6-plane设计者，X3-9070间有比宗教性4-plane，耐用性进一步提高50%以上，同时功耗降低25%，能效比显著进一步提高，可为终端用户导致格外具吸引力的总体握有成本（TCO）。

鄱阳湖存储器执行者副总裁陈轶坚称：“X3-9070RAM外层握有出色的耐用性表现和极高的存储器密度，并能快速高效地新技术的发展于主流商用布景之中。面对蓬勃蓬勃发展的5G、计算机网络、海量、自动驾驶、智能等新新技术导致的全新需求和挑战，鄱阳湖存储器将始终以晶栈为基点，不断开发格外多高品质RAM系列产品，试探性沿河存储器合作伙伴，用晶栈为存储器产业赋能。”

鄱阳湖存储器在2018年热卖晶栈（Xtacking）的该系统新技术，漫长了晶栈从1.0到3.0的迭代蓬勃发展，鄱阳湖存储器在三维甲基集成教育领域已依靠了充沛的科学知识，并基于晶栈新技术取得成功打造了多款鄱阳湖存储器该系统解决方案系列产品，包括SATA III、PCIe Gen3、Gen4固态硬盘，以及用于移动无线电和其他个人电脑新技术的发展的eMMC、UFS等个人电脑存储器系列产品。

全球存储器跨国企业最近争间有热卖了200层以上的新品。上旬，英特尔正式官宣热卖了232层TLCRAM外层，并称这是业内密度最高、尺寸最少的TLCRAM外层，其能效比间有比上新一代格外佳，可以为用户导致格外好的耐用性玩游戏。

8月末3日，日本SK海力士也对外坚称从未开发出238层NANDRAM系列产品，届时近来将向客户发货样品。届时一些公司将在2023年月份大规模投入使用238层512Gb 4D NAND系列产品，间有比176层NAND系列产品，新款NAND的生产力/耐用性从未大大提高37%。

鄱阳湖存储器科技有限责任一些公司成立于2016年7月末，总部设于宜昌， 是一家专注于3D NANDRAM设计者制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完备的存储器器解决方案。

责任编辑：吴剑 SF031

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